本次学习交流会主要包括以下五方面的内容：第一，2017年闪光灯市场情况分析；第二，2017年TV背光市场情况分析；第三，什么是CSP；第四，2017年中之新产品介绍——闪光灯、背光、照明；第五，CSP生产工艺流程活动工作细节安排。
主讲人之一研发中心成员王都表示，CSP较之传统的封装灯珠，具有尺寸大小可控、光密度高、更宽的发光角度等特性，在市场上具有广阔的发展空间。中之业已研发并可量产的几款产品，如Flash 2016系列、CSP 1515系列，与现今市场上的其他产品亦具有明显优势。
主讲人王都介绍CSP特性
在答疑环节上，众多供销商们踊跃发言，就CSP推广的价格优势、市场等方面均提出了自己的疑问和见解。中之研发总监在回复对中之CSP产品优势的疑问时指出：“我们卖的不只是灯珠，而是一整个设计方案”，这也是中之较之其它竞争者最为特别的地方。
对参会的经销商们，销售经理郎峰致以了诚挚谢意，并表示希望在场诸位团结协作，共同拓展双方的发展空间。
